上月，半导体与电子设计盛会DesignCon 2023在美国隆重举办，TE Connectivity（简称“TE”）携领先的高速数据通信连接解决方案参与了本次展会，这次我们重点展示了一系列性能强大且结构紧凑的解决方案，可助力最新的数据中心创新，为其成就高速、可扩展的数据传输速率表现，还节省空间、且具备更好的散热性能。

　　近年来，由于带宽和速率增加，使得交换和AI设备架构受到更多的限制。利用从端口或者是从芯片出来的高速线则可以有效地减缓这些限制带来的影响。

　　TE的224Gbps AdrenaLINE Catapult 近芯片端连接方案可提供OTB，IO和AdrenaLINE Slingshot线缆背板等解决方案。这种新的互联技术旨在解决224G高速率带来的插损，回损和串扰等挑战。不仅如此，也提高了密度和高度。

　　在DesignCon上，TE所展示的500mm 长度的线dB损耗，而测试夹具带来的损耗也是8dB。

　　TE的OTB布线系统由TE的OIF兼容协同封装铜模块与TE的OIF兼容microLGA细间距插座技术相匹配组成。这种联合封装的铜模块和插座解决方案将很快由OIF作为行业标准解决方案发布，提供多达32个通道，每个通道的速度为112 Gbps，每个模块的总带宽为3.2 Tbps，有助于实现网络交换、人工智能/机器学习和计算中的各种下一代应用。在此演示中，共封装铜模块通过电缆连接到四倍小尺寸可插双密度 (QSFP-DD) OTB的4个端口，但也可以连接到背板连接器等其他应用。生产环境可靠性测试丰诚混凝土