生产创闻号水质检测山西中信重工电子工程世界云思丰诚混凝土林珑百科9月25日,华为发布会终于召开,而就在在前几日,互联网一则视频引发热议。 视频发生在9月18日国内EDA(Electronics Design Automation)开放合作创新组织举办的首届IDAS设计自动化产业峰会“数字逻辑设计与验证领域”专题分论坛上,华为旗下海思半导体平台验证部部长傅晓向EDA公司芯华章演讲人员提出疑问表示:“芯华章现在生产出多少个机框?实际给客户导入了有几个机框?导入了多少FPGA?”最后,傅晓还呼吁,学术圈或者企业圈沟通有个基本原则,就叫实事求是,中国要把EDA干成,不能吹,不吹才能成事。 之后,事态引发讨论,傅晓发送朋友圈,为芯华章进行道歉,并对芯华章表明了认可。 在知乎上,有人分析,海思这位大牛或许在使用国产EDA期间遇到了很多问题,从而付诸了巨大的额外工作量,背后承受了连续加班和心理压力,加之会议上国产EDA对于自己的格调起得很高,勾起他往日完善工作的回忆,这便可以解释道为何他如此激动。同时,海思在国内,本身就属于非常强大的公司,对于产品的要求也比任何人都严格,所以说能够胜任这份“苦差事”并没有那么容易。归根结底来说,EDA并不好做,也并非一簇二就,事情并非想象中那样坏,当然,也切忌盲目自嗨,国产EDA要走的路还长。 另外,也有人表示,其实这是工程师的日常,电子工程师都是以设计产品和“干正事”为重,没有时间操心“自尊心”,有事都会简明扼要地表达出来。总结来说,就是将心沉浸在一项工作上时,很容易说话变得很直白。 据企查查信息显示,芯华章已经历9轮融资,此外,还曾并购瞬曜电子。可以说,芯华章的发展无疑处于国内前列,但EDA门槛高、投入大、行业Know-How多,国产发展之路依然道阻且长。 对工程师来说,EDA是芯片设计中的必备工具,号称“芯片之母”。当然,它并不仅仅只是一个类似Photoshop的软件,分为仿真工具、设计工具、验证工具三种类型,在芯片生产的全生命周期中均发挥着至关重要的作用。可以说,芯片最终成功率与EDA密不可分。 设计工具、仿真工具、验证工具在芯片设计流程中位置,译自丨IEEE Xplore 从全球市场角度来看,整体IC市场规模可达5800亿美元,其中EDA只占据不到2%,约为70亿美元,但拥有撬动上游的能力。 其中,全球EDA市场主要由新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、西门子EDA(原Mentor Graphics)三大厂商主导,合计市占率超过78%,单个企业年营收均超过10亿美元,这些公司拥有全流程EDA产品,也是全球市场的第一梯队。 ANSYS、Silvaco、Aldec、华大九天等企业合计市场占有率约15%,单个企业年营收在2000万美元~2亿美元之间,这些企业拥有特定领域全流程产品,在局部领域技术较为领先,是全球市场的第二梯队。 Altium、概念工程集团(Concept Engineering)、概伦电子、Down Stream Technologies等企业合计市占率达到7%,这些企业主要布局点工具,缺少EDA特定领域全流程产品,为全球市场的第三梯队。 虽然三巨头都以全流程所闻名,也都经历过大规模并购,不断扩充中的实力。神仙打架,也有兵法,事实上,三家打法和侧重点也有所不同。 无论从规模上,还是IP规模上,新思科技都是佼佼者,而它的秘诀是狂堆工程师和不断并购公司,通过密集的智力人才和高研发投入建立优势;楷登电子则在仿真验证上拥有独特优势;西门子EDA,也就是Mentor的历史底蕴更强,也是第一个在中国市场大展身手的企业。 此外,三巨头的领域也不同。新思科技的明星产品是数字前端、数字后端、PT signoff、TCAD器件、DFM工艺上;楷登电子强项在模拟或混合信号的定制化电路和版图设计方面,PCB方面综合能力也很强,但弱项在于Sign off工具;西门子EDA的后端布局布线、PCB、Calibre signoff和DFT上具备优势。 数据显示,EDA三巨头(Synopsys、Cadence、西门子EDA)占据了中国大陆95%以上市场,另据SIA(美国半导体协会)数据显示,国内EDA与IP总体市场占全球市场仅1%。 中商产业数据显示,2018年EDA软件市场规模67.3亿元,2022年增至115.6亿元,预计2023年EDA软件市场规模可达130.5亿元。 不过,全球近120家EDA企业中,中国就占据了70多家,这也证实了国产EDA正在飞速发展。 首先,从二级市场中来看,华大九天、概伦电子、广立微极具实力,特别是去年华大九天、广立微上市表现惊人,身价翻倍,市场信心一定程度也反映了实力。虽然思尔芯、芯愿景IPO一度终止,但实力也很强劲。 从一级市场上来看,国内依旧活跃,其中均为点工具,解决特定问题。此外,目前国内已开启并购模式。 一是国内本士EDA软件工具在部分模块上已经研发及销售,包括模拟电路设计全流程、数字电路设计全流程工具系统等,但除了华大九天在模拟电路和显示面板方面可以做到全流程工具支持以外,其它多提供点工具为主; 二是国产工具在先进制程方面短板明显,目前全流程最高支持制程与国际有代差,国际三大巨头产品支持的最先进工艺已经能达到2nm,华大九天仅部分产品支持5nm,概伦电子、广立微、思尔芯点工具能够达到3nm/4nm,同时制造和封测环节支持能力较为薄弱; 三是自动驾驶和新能源汽车发展进程推进,汽车芯片市场会有更多市场增长空间; 四是政策环境向好,重视程度提升,国家将在“十四五”期间实现集中突破,资金、知识产权、人才培养等领域支持力度加大; 1993年~2007年,受“造不如买,买不如租”观念影响,国内EDA被拉开差距,此时新思科技、楷登电子、西门子EDA正处于上升期; 2008年,EDA重新成为重点,华大集团将EDA部门独立出来,名为华大九天,2010年,概伦电子成立; 2021年~2022年,概伦电子科创板上市、广立微创业板上市、华大九天创业板上市。 国际三巨头历史发展过程中,不断鲸吞大企业,形成全流程的垄断形势,国内国则发展较为分散,以点工具为主,且各个企业发展层次不齐; 三巨头服务的客户都是顶级的客户、顶级的晶圆厂,接触的生产技术都是最顶级的制程,而国产企业缺乏这类合作,可能就更难触及顶级制程的Know-How; 国内EDA企业缺乏领军人物和研究人员,反观国际企业均以工程师数量为后盾,对比新思科技的超15000名员工,国内发展很好的华大九天员工数仅为800多人; 设计不够人性化,工程师曾向EEWorld反应,使用国内EDA,一定会更期待适合“国人体质”的软件,但事实上,选择了国产并没有享受到更多红利,当然,我们经年累月的经验,均来自于国外大厂,已经形成一套使用习惯,这方面依然需要业界研究。 无论是发展分散,还是人才问题,都是国产半导体上游的通病,这就需国内企业采取诸如捆绑销售、定制开发合作、产业孵化等形式,不断扩大合作,亦或是拥抱诸如AI、Chiplet这样的红利,以求在更多方面实现差异化竞争。 无论如何,海思与芯华章的这样一次对话,实质上是对国内产业的一次敲打,我们仍有许多可以进步和完善的空间,国内产业也只是小有成果,等到发展壮大之时,再来捧,也为时不晚。 [2] 圣驰资本:恭喜成都高新区企业“英诺达电子”A轮融资数千万,加速芯片EDA研发.2022.7.24. [5] 华大九天:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书.2022.7.25. [6] 中商产业研究院:2023年中国EDA软件行业市场前景及投资研究报告.2023.6.6. 台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作,已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果,同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺,以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。 台积电的16FinFET工艺能够显著改善速度与功率,并且降低漏电流,有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。相较于台积电的28纳米高效能行动运算(28HPM)工艺,16FinFET工艺的芯片闸密度增加两倍,在相同功耗下速度增快逾40%,或在相同速度下功耗降低逾60%。 台积电总经理暨共同执行长刘德音博士表示:“我们在FinFET领域的研发已经超 2022年1月,比昂芯科技完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富、临港科创,国内知名集成电路领域投资机构元禾璞华加入投资。本轮融资主要用于升级从数字电路到模拟及射频电路的高精度大容量仿真平台以及数模混合签核平台。产品已销售头部客户。 比昂芯科技成立于2020年,由EDA和AI领域连续创业者领军创办,致力于打造新一代EDA平台公司。公司核心业务为基于分布式计算的大容量高精度芯片仿真及签核,以及高性能互联和高性能计算IP。目标客户覆盖芯片设计、制造、封装三大领域。 比昂芯科技消息显示,公司主要产品包括BTDSim、BTDesign,主要面向后摩尔芯片设计包括高速/射频(RF)芯片仿真和优化,以及芯片和先进封装(高 台积电(TSMC)日前宣布将以芯片可制造性设计(Design for Manufacturing,DFM)为主轴,重新整合设计支持产业生态环境(Design Support Ecosystem),以协助芯片设计人员简化65纳米芯片设计与成功率。该公司将透过此一生态环境,提供工艺相关的统一格式(DFM Unified Format,DUF)数据,芯片设计人员并可透过该公司提供的EDA工具取得这些数据,自行在内部工作站进行DFM分析。 台积电所开发的DUF格式,包含微影制程检查(Lithography Process Check)、化学机械研磨分析(Chemical Mechanical Polishing Analysis)以及关 初秋中的北京,已然是寒风瑟瑟。 坐在Magma北京办公室中的几位同僚都或多或少有些感冒,就连Magma中国区前任总经理徐嵩杰也会时不时地擦擦鼻子。 不过刚刚来京的Magma CEO Rajeev却并没有感到寒意,尽管其刚刚离开美国加州的温暖阳光,尽管其或许连时差仍未调整好。 Magma CEO Rajeev在北京办公室 感冒亦或重症 最近包括苹果、英特尔、AMD、恩智浦等大厂高层,罕见地使用诸如“艰难”、“阴郁”、“低能见度”、“成长不确定”以及“具挑战性”等字句来形容眼前的经济景况。而对于目前EDA行业的困难时期,Rajeev将其描述为“棘手(tough)”。 近期的公告喜忧参 修枝剪叶了 / NAND Flash解决方案供应商群联9、10月连续两月份的固态硬盘(SSD)出货量都破历史新高,上月更达到100万组的水准,另一个好消息是,群联在下一代的嵌入式快闪存储器新款的 UFS 芯片PS8313上,已经通过手机芯片大厂高通(Qualcomm)和 海思 等智能手机芯片平台的测试,新产品布局有成。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 群联今年全力冲刺SSD和嵌入式存储器解决方案eMMC产品线万片水准。 以第3季表现来看,群联第3季获利创下单季历史新高,主要是受惠多项主流产品出货持续写下历史新高,尤其是SSD和eMMC两大产品线季 0 引 言 目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单一、测量范围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的测量程序和查表数据库已经固定,对于一些有特殊要求的场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGAEP1K30QC208-3)对数据进行处理,它的程序能够在线修改,因此有极强的可塑性。可以适时的对其程序及查表数据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可以使系统满足不同的场合需要。 1 温度采集系统硬件设计 由于不同的传感器有不同的输出量,但是最终都需要转换为0~10V的电压值,从而才能满足A/D转换器的转换要求。 西门子近日宣布,已成为英特尔代工服务(IFS)生态系统EDA联盟创始成员,将使用英特尔的先进工艺,支持下一代SoC的设计和制造。 据ETNews报道,西门子计划提供英特尔的EDA工具、流程和方法,将支持纳米级模拟、RF、混合信号、内存和定制电路设计平台。 英特尔在进军代工市场的同时,在半导体IP、EDA、尖端封装技术等领域形成了合作联盟,将缩短其IC设计客户SoC开发和下一代芯片的发布日期。 英特尔副总裁Rahul Goyal表示:“英特尔将把IFS先进的工艺技术与西门子的顶级EDA结合起来,并将提供满足竞争激烈的半导体市场预期的解决方案。” 西门子副总裁Joseph Sawicki表示:“西门子将与英特尔IFS合作,并提供软件E 工程建模及其管理方法研究 工具 有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布 MPS电机研究院 让电机更听话的秘密! 第一站:电机应用知识大考!跟帖赢好礼~ ADI世健工业嘉年华——深度体验:ADI伺服电机控制方案 解锁【W5500-EVB-Pico】,探秘以太网底层,得捷电子Follow me第4期来袭! 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